Olá
Meu nome é Rodrigo Santiago
E eu estou aqui para apresentar
O meu trabalho sobre
a Investigação da estrutura eletrônica de filmes finos de dióxido de titânio dopados com elementos metálicos e não-metálicos
Este trabalho foi feito por mim e pelo professor Diego Alexandre Duarte
Aqui tem um pequeno roteiro do trabalho
Serão apresentados os objetivos, introdução, materiais e métodos, resultados e discuções e conclusões
O principal objetivo do trabalho é estudar a influência da exposição UV em filmes finos de TIOx
Principalmente tentando analisar a resistência de folha dos filmes
E comparar essas propriedades com a de filmes comerciais
Este tipo de material tem várias aplicações tecnológicas na industria, e principal delas é como TCO, ou seja, um óxido transparente condutor
Como um óxido normalmente tem uma resistência de folha muito alta é, é necessário que essa resistência diminua.
Para isso, é possível utilizar estruturas não estequiométricas como o TiOx ou um óxido dopado com um metal, como dióxido de titânio dopado com nióbio
Dentre as várias aplicações na industria
Vale citar aplicações em eletrônica e em paineis solares
Na figura acima é possível ver que o TiOx não estequiométrico
Pode ser usado para realizar o contato entre o vidro do painel solar e o material sensibilizado por corante
Os principais TCOs atualmente no mercado são:
O óxido de índio e o óxido de flúor
Os filmes produzidos neste trabalho
Foram produzidos pela técnica de triodo magnetron sputtering
Onde foram depositados com potências de 340 a 460 W
A pressão de base foi mantida em 1e-4 torr
O tempo de deposição foi mantido em 10 minutos
A pressão de trabalho entre 3 e 3.5 mtorr
o fluxo de argônio foi mantido em 1.7 sccm
O fluxo de oxigênio variou entre 3.4 e 4.8 sccm
e a temperatura foi mantida entre 49 e 56 ºC
materiais e métodos
Para a analise da resistência de folha foi utilizado o método das 4 pontas
Onde é possível ignorar a resistências dos cabos e da própria fonte
E para a exposição ultra violeta foi utilizada uma lâmpada UV germicida
Resultados
Como é possível ver
Para as amostras não estequiométricas ocorreu a queda da resistência de folha quando exposta ao UV
Para os filmes estequiométricos comercias como o FTO e o ITO
Não ocorreu a queda, a resistência de folha permaneceu constante
Isso ocorre por conta do nível de Fermi
No material comercial o nível de Fermi é deslocado para a banda de condução do material
Ou seja, todos os elétrons dele estão na banda de condução, tendo mobilidade
Para o material não estequiométrico, o nível de Fermi está localizado entre a banda de valência e de condução
No nível intermediário, fazendo com que parte dos elétrons possuam mobilidade
Quando o UV é exposto, esses elétrons ganham mobilidade e a resistência de folha cai
As principais conclusões
Ocorreu a redução da resistência de folha do filme, quando exposto ao UV
Para os filmes dopados a resistência de folha se manteve constante
e os filmes produzidos possuem uma ordem de grandeza maior do que os filmes comerciais
Eu gostaria de agradecer ao CNPq e a Universidade Federal de Santa Catarina por permitir a apresentação deste trabalho
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